COB fine-pitch LED-displays en conventionele SMD-gebaseerde fine-pitch displays verschillen aanzienlijk in verpakkingstechnologie, structurele robuustheid, beeldkwaliteit en geschiktheid voor toepassingen. 1. Verpakking & Productie COB (Chip–on–Board): LED-chips worden direct gebonden en ingekapseld op de PCB, waardoor herstromen niet nodig is en het productieproces vereenvoudigd wordt. Conventionele SMD: Gebruikt surfacemount device packaging waar...