Las pantallas LED COB de paso fino y las pantallas convencionales basadas en SMD difieren significativamente en tecnología de empaquetado, robustez estructural, calidad de imagen y idoneidad para la aplicación. 1. Empaquetado y fabricación COB (Chip–on–Board): Los chips LED se unen y encapsulan directamente en la PCB, eliminando la necesidad de soldadura por reflujo y simplificando el proceso de producción. SMD convencional: Utiliza empaquetado de dispositivos de montaje superficial donde...