COB-Feinton-LED-Displays und herkömmliche SMD-basierte Feinton-Displays unterscheiden sich erheblich in Verpackungstechnologie, struktureller Robustheit, Bildqualität und Anwendungstauglichkeit. 1. Verpackung & Herstellung COB (Chip-on–Board): LED-Chips werden direkt auf der Leiterplatte verklebt und gekapselt, wodurch das Wiederverlöten entfällt und der Produktionsprozess vereinfacht wird. Konventionelles SMD: Verwendet Surfacemount-Geräteverpackung, wo...